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            【EI会议论文征稿】国内外专家学者齐聚上海,ISAMSE2019诚邀您投稿参会!

            admin 2019-07-14 279人围观 ,发现0个评论

            后台回复【置顶攻略】有惊喜~


            第四届资料科学与工程世界学术论坛(ISAMSE 2019)

            最后轮截稿时间:2019年8月13日

            大会时间:2019年8月16-18日

            大会地址:我国上海

            接纳/拒稿告诉:投稿后1周左右

            录入检索:EI, Scopus, SCI


            ISAMSE2019已列入出书社会议列表!


            会议简介

            第四届资料科学与工程世界学术论坛(ISAMSE 2019)由AEIC学术沟通中心主办,将于2019年8月16-18日在上海举行。ISAMSE 2019将环绕“资料科学与工【EI会议论文征稿】国内外专家学者齐聚上海,ISAMSE2019诚邀您投稿参会!程”的最新研讨范畴,为来自国内外高等院校、科学研讨所、企工作单位的专家、教授、学者、工程师等供给一个共享专业经历,扩展专业网络,面对面沟通新思想以及展现研讨成果的世界渠道,讨论本范畴开展所面对的关键性应战问题和研讨方向,以期推进该范畴理论、技能【EI会议论文征稿】国内外专家学者齐聚上海,ISAMSE2019诚邀您投稿参会!在高校和企业的开展和使用,也为参会者树立事务或研讨上的联络以及寻觅未来工作上的全球合作伙伴。欢迎海内外学者投稿和参会。


            大会主席

            Prof. Galina Mehdiyeva

            Baku State University, Azerbaijan 


            冯涛教授

            南京理工大学 格莱特纳米科技研讨所


             王庆生教授

            彼得大帝圣彼得堡理工大学


            主讲嘉宾

            Rajan Jose 教授

            Dean of Research (Technology), Faculty of Industrial Sciences & Technology; Department of Research & Innovation, Malaysia

            陈述标题:Future of Materials Research: Renewable Materials & Smart Discovery Platforms


            郑安教授

            台湾国立宜兰大学/土木工程系

            陈述标题:MICROSTRUCTURE OF CEMENT-BASES COMPOSITES CONTAINING ROCK WOOL PARTICLES


            王庆生教授

            彼得大帝圣彼得堡理工大学


            论文出书

            论文出书【EI会议论文征稿】国内外专家学者齐聚上海,ISAMSE2019诚邀您投稿参会!

            >>>EI会议<<<

            一切的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严厉的审稿之后,ISAMSE 2019会议一切选用论文将提交EI 目录系列期刊Key Engineering Materials (ISSN: 1662-9795)出书,出书后将被EI 、SCOPUS录入。(往届均已成功被EI检索!)

            ISAMSE 2017检索记载

            ISAMSE 2018检索记载


            *EI会议论文征稿主题


            1.纳米资料和纳米技能

            2.生物资料和生物医学工程

            3.陶瓷和玻璃资料

            4.核算资料科学

            5.多个铁电订单参数的耦合

            6.晶体学范畴工程

            7.范畴微观结构演化

            8.域尺度效应,粒度效应,小颗粒,薄膜

            9.电子和磁性资料

            更多主题请检查会议官网


            >>>SCI期刊<<<

            引荐20篇如下主题的优秀论文到SCI期刊,录满截止,欢迎投稿!(仅可邮箱service@keoaeic.org投稿,请标示“SCI稿件-ISAMSE”

            期刊1(IF约1.8):土木工程中建筑资料的开发,加工,评价,使用和功用

            期刊2(IF约1.5):新资料和资料的立异的最新进展,其具有新颖的功用,对操控资料呼应的进程的根本了解,以及相对于最新资料具有明显功用改善的资料的开发

            期刊3(IF约1.5):资料建模,开裂和损害力学

            期刊4(IF约0.7):陶瓷和玻璃的化学物理研讨和先进技能;现代大明湖资料的性质和使用;特别剖析程序;工程陶瓷包括复合资料;用于电子和光电子学的玻璃和陶瓷;高温超导资料;根据水泥或其他无机粘合剂的资料;生物使用资料;具有特别功用的先进无机玻璃;纤维资料根据无机非金属资料的涂层和薄膜

            期刊5(IF约0.3):天然橡胶及其相关科学的研讨 

             

            *一切提交SCI的论文不得少于10页, 只能经过邮箱service@keoaeic.org投稿,而且投稿的时分必须补白SCI-ISAMSE


            投稿方法

            (请挑选其间一种,切勿重复投稿)

            1. 在线投稿:请将排版好的论文全文和作者登记表投稿至AEIC投稿体系。

            2. 邮箱投稿:请把排版好的论文全文和作者登记表发送至官方邮箱 isamse@163.com 。

            3. 论文模板请到会议官网下载。

            4. 此投稿方法仅合适EI会议论文投稿。EI会议论文需不少于6页。


            参会请求

            (注:会议有Oral Presentation以及Poster环节)

            1、作者参会:一篇选用文章答应一名作者免费参会;

            2、主讲嘉宾:请求主题讲演,由组委会审阅;

            3、口头讲演:请求口头陈述,时间为15分钟;

            4、海报展现:请求海报展现,A1尺度,五颜六色打印;

            5、听众参会:不投稿仅参会,也可请求讲演及展现。

            6、报名参会:请到官网下载参会回执表,填写发送至会议邮箱 isamse@163.com 。


            注册费用


            * 为了便于组织出书和会议日程,参会人员必须在2019年8月18日前完结注册和缴费;

            * 论文注册费用包括一名作者的参会费用;

            * 会议注册费不包括SCI论文版面费。


            会议议程


            *详细议程将在会议前一个月确认


            往届会议前史



            大会秘书处 -彦教师

            会议官网:点击文末“阅览原文

            投稿邮箱:isamse@163.com

            手机/微信:13798148224

            固话:020-22095291

            QQ咨询:3326203643

            AEIC学术沟通群:815234922(QQ群)


            彦教师微信



            温馨提示:日前,AEIC正式推出核算机科研范畴微信大众号“核算机信息观察家”核算机信息观察家时间重视核算机学术范畴的热门,新闻及动态,为你带来愈加专业化与针对性的会议服务。长按下面的二维码直接重视↓↓↓ 


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